半导体材料脱膜-UV解胶机设备选用

来源：发布时间：2022-04-26 08:30:23

正凯机电设备UV解胶机采用UV LED光源制作，可满足100级净房使用。主要用于光学半导体材料UV膜脱胶使用。

设备型号：ZKED-225SUV解胶机

设备特点：结构紧密.温度低.曝光均匀.能耗小.使用寿命长，到达固化时间UV灯自动关闭，防止人员取料UV外泄。

UV光源：UV LED灯照射，UV波长为365±5nm。初期发光强度为100ｍＷ/cm²以上，工作温度在 70℃以下。

发光面积：225mm*225mm，采用320颗LED灯珠制作，功率3W/颗。适用于200mm*200mm尺寸产品。

光源照射：UV解胶机由下向上照射，固化产品托盘底面。照射高度为50-200mm任意高度调整，具体依客户实际使用为准。