UV解胶机目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片 等UV膜脱胶,UV胶带脱胶。
目前,UV解胶机多采用UV汞灯,但汞灯本身具有高热量排放,容易对热敏感材料造成损坏,且效率低,质量标准难以准确把控,不适合芯片等高精密器件的照射。而UVLED是冷光源,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型,且低温对热敏材料无损害。相对于汞灯,UVLED解胶机还具有寿命更长,节能环保的优势。
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