UV解胶机目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片 等UV膜脱胶，UV胶带脱胶。

目前，UV解胶机多采用UV汞灯，但汞灯本身具有高热量排放，容易对热敏感材料造成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密器件的照射。而UVLED是冷光源,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害。相对于汞灯，UVLED解胶机还具有寿命更长，节能环保的优势。